檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Chang-Hong Lin".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="可製造性設計"
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儘管製程技術不斷的快速進步,奈米層級的半導體製造技術仍然無法有效解決製作導通孔(via)失敗的問題,增加冗餘導通孔(redundant via)是典型的方法可以提高晶圓良率和可靠性。在以元件單位為基…
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導通孔在奈米半導體製程中仍然是影響良率的主要原因之一。在積體電路的設計,增加冗餘導通孔(redundant via)是用來解決導通孔失效典型的方法,藉此可同時提高其良率與可靠性。在以元件單位為基礎(…